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高容贴片电容

特征:实现小尺寸的高电容。具有无铅终端(纯锡)的电容器。符合RoHS。halogem
   兼容。适用 于波峰焊和回流焊的表面贴装。高可靠性 和无极性。优良的 高频特性。
应用: 用于数字电路耦合或去耦应用。
   用于高频和高密度型电源的供应商。
   用于旁路。理想的平滑电路。
   用于DC-DC变换器、个人电脑和外围设备,电信和通用电子设备。
FS 32 X 226 K 101 E G G 规格书
(待更新)
高容量电容器 封装 介质 电容量 公差 额定电压 包装 厚度 控制代码
额定电压≦250VDC
容量≧1µF系列
03 0201 (0603) B:X5R
X:X7R
F:Y5V
106=10x10^6
=10uF
100=10x10^0
=10pF
K=±10%
M=±20%
Z=-20/+80%
6R3=6.3V
100=10V
101=100V
251=250V
E=带装和7"卷轴,压印胶带
P=带装和7"卷轴,纸带
L=带装和13"卷轴,压印胶带
G=带装和13"卷轴,纸带
参考厚度描述 G=RoHS
兼容
15 0402 (1005)
18 0603 (1608)
21 0805 (2012)
31 1206 (3216)
32 1210 (3225)
42 1808 (4520)
43 1812 (4532)
46 1825 (4563)
52 2211 (5728)
55 2220 (5750)
56 2225 (5763)

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